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한국산학기술학회 5건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해니켈 도금으로, 자장의 작용하에서 몰포로지 변화를 광음향적 방법 및 주사터널 전자현미경을 이용한 실험
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구리와 기타 실용금속(주석 Sn, 니켈 Ni, 철 Fe) 은 아연과 접촉함에 있어서 티오요소 함유 황산용액의 에칭거동에 관하여 티오요소 첨가에 의한 전기화학적 거동을 밝히고,...
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금 Au 도금의 두께를 저감하기위하여 하지 로듐도금의 효과에 관하여 설명하고, 반도체용 금 Au 도금의 최신 진보에 관하여 보고
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피복력 · Covering Power 도금에서 음극 (제품) 의 표면전체에 도금되는 능력을 말한다. 도금제품은 대부분이 복잡한 입체적인 구조로 되어 있어, 고전류부 (돌출부) 와 저...
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부식은 일반적으로 (항상 그런 것은 아님) 재료 또는 그 특성의 저하를 초래하는 환경과 재료의 비가 역적 반응으로 정의 할 수 있습니다. 따라서 부식에는 재료, 환경 및 ...