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한국전기화학회지 11건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Nano-SiN4 입자는 Ni 도금에서 구리 소재에 니켈을 전착하였다. Ni/Si3N4 복합 피막의 마찰 및 마모 특성은 ball-on-disk 슬라이딩 테스터를 사용하여 여러가지 다양한 오일...
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글라스상에 무전해니켈 도금을 할때, 특히 문제가 되는 밀착성에 관한 인자에 관하여, 전처리 및 도금조건에 관하여 검토
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여러방법으로 측정한 니켈도금의 유연성은, 도금액의 조성과 조건이 같아도 크게 다른경우가 있어, 이의 원인에 관하여 설명
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착화제로 구연산소다, 마론산소다, 글리신 및 에틸렌디아민을 사용하여, 각각의 착화제가 피막조성 및 구조에 주는 영향에 관하여 체계적으로 검토
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다마신 전기도금 공정은 고성능 구리 인터커넥트를 실현하기 위해 마이크로 전자 기술에 주로 사용된다. 그러나 초등각 전착 측면에서 전착물의 품질은 잘 관리되지 않...