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한국전자회로산업 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TiO2 광촉매 처리를 통한 폴리이미드(PI) 필름의 표면 개질을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름의 표면 형상, 표면 접촉각 및 접착 강도에 대한 TiO2 함량, 처리 시간 및 UV...
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TMAB 을 환원제로한 에틸렌디아민 착화욕에서의 무전해팔라듐도금에 관하여, 팔라듐, 붕소, 수소가스의 석출속도 및 환원제인 DMAB 의 산화속도를 측정하여, 도금피막의...
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알칼리성 피로인산욕에서 전착된 Zn-Mn 합금 도금의 부식거동에 대한 전착 전류밀도 (c.d.)의 영향을 조사하였다. 0.5 mol dm3 NaCl 용액에 침지한 Zn-Mn 도금의 주요 ...
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PCB 제조 공정도
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제한된 유효량의 니켈이온, 철이논, 철 가용화제, 완충제, 1차 광택제, 수소로 구성된 전도성 소재에 광택 고레벨 니켈철합금도금을 전착하는 데 적합한 도금액 및 공정...