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PCB 제조공정 프레젠테이션
PCB Production Process

등록 2008.09.29 ⋅ 59회 인용

출처 경성전자, na, 한글 12 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.15
PCB 제조 공정도
  • 액부하 · Bath Load 주로 [무전해도금]에서 사용되는 용어로 도금액 1 리터에 해당되는 단위면적 dm2 을 말한다. (액부하 = 면적 dm2 ÷ 액량 Lit) 무전해도금에서는 액부하...
  • 살파민산 니켈 도금욕 관리 ^ Nickel Sulfamate Bath Control 온도 일반적으로 50~60 ℃ 범위로 사용한다. 온도가 높으면 광택제의 과대 소모와 설파민산의 분해 원인이 된다...
  • 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으...
  • 질화붕소는 육각형 층구조의 부드러운 흰색 결합재로 화학적 및 열적으로 상대적으로 안정적 이다. 약 3,000 ℃ 까지 안정적이며 흑연이나 이황화 몰리브덴보다 마찰계수가 ...
  • 고인 무전해니켈도금액으로 고내식과 높은 응용성의 무전해도금약품 우수한 부식저항성 압축응력 높은 두께도금 >10 mils 최소 핀홀 두께 > 0.4 mils 우수한 윤활성, 옾은 ...