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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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OCT-5 ㆍ OCT-15 ^ Carrier for high temperature [OCT] 5·10·15 참고 OCT15 [산성아연도금|산성 아연도금] [아연도금첨가제|아연도금 첨가제]
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CCl3CH3 에 의한 Al 용해를 방지를 목적으로 용해 억제제의 첨가효과를 수량적으로 평가하는 2개의 방법, 소위 붕불형태에 있어서 반응유도기를 측정하여 임계농도를 구하는...
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도금욕의 안정제로 구리이온 (Cu2+) 이 생성 된 니켈-인 Ni-P 합금의 특성에 미치는 영향을 기존의 Pb2+ 안정제를 사용하여 비교 조사하였다.
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피클링 (산처리) ㆍ Acid Pickling 화학적인 산세 [산처리]를 말하며, 일반적으로 두꺼운 녹, [스케일] 또는 산화막의 제거를 말한다. 황산ㆍ염산ㆍ인산ㆍ불산 등의 강산에 ...
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하이드록시 알칸 설폰산을 함유 하는 도금욕(鍍金浴) 에서 반도체 디바이스 등의 전자부품을 도금하여도, 회로간 절연이 불량이 되는 등의 문제를 기인하지않는, 도금욕용(...