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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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에칭공정 및 도금액의 개량에 따라 직접 무전해도금법으로 밀착성이 우수한 피막을 만들기 위한 실험
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실험셀 형상과 균일한 전해질은 [인쇄회로]기판(PCB) 및 전자 패키징 응용 분야의 균일한 구리 전착의 기초다. 균일한 전착 두께에 대한 요구 사항을 달성하기 위해 스루홀(...
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아연-니켈 Zn-Ni 및 아연전기도금의 제조에 있어서, 각종불순물이 도금욕에 혼입하여 건석거동에 변화하는것으로 알려져 있다. 그 중 실제조업에 통상 사용하는 불용성 ...
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3가크롬 주체의 아연도금 부동태피막을 설명했다. 실험에는 SPCC 강판을 사용하여 드라이버 및 두께 8 μm의 아연도금을 실시했다. 황산크롬칼륨을 3가크롬 원으로 각종 시약...
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Zn-Ni-Mn의 전위차 전착을 Mn 염이 첨가된 알칼리욕에서 실험하였다. Zn-Ni-Mn 도금에 더 높은 Mn 함량이 존재하면 피막의 Rp가 7배 증가하고 부식 전류 밀도가 현저하게 감...