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한지원 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다
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금 Au 도금재로 사용하는 아황산금나트륨의 제조방법에 관한 것으로, 특히 불순이온 (Ca1+,2+, Fe2+,3+ , Ni2+,3+ , Na1+, NH41+, CI-) 을 함유하지 않고 경시변화가 일어나...
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무전해 도금 기술을 사용하여 연강 기판에 도금된 Ni-P 및 Ni-P-PTFE 나노복합체 피막의 부식 및 내마모성에 대해 보고하였다. 피막은 매끄러웠으며 두께는 7~23 μm 이었다....
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중붕소산소다 ^ Sodium Tetraborohydrate 수소화붕소소다 CAS No 1690-66-2 NaBH4 = 37.83 g/㏖ 물과 접촉시 자연발화되는 가연성으로 인화성 가스를 발생한다. 도금공업에...
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옥신을 첨가한 인산염 용액중의 양극산화된 알루미늄의 방식효과를 검토하여 양극산화 막의 구조와 관계를 밝힌 실험