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무전해 금 Au 도금 용액과 금 Au 을 도금하는 방법
Electroless gold plating solution and method for plating gold therewith

등록 : 2008.09.12 ⋅ 57회 인용

출처 : 미국특허, 1993-5198273, 영어 19 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Setsuo ANDO1) Jiro USHIO2) Takashi INOUE3) Hiroaki OKUDAIRA4) Takeshi SHIMAZAKI5) Hitoshi YOKONO6)

기타 :

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
본질적으로 금 Au 이온, 착화제 및 산화제에 전자를 제공하는 기능을 갖는 환원 촉진제를 더 함유하는 것을 특징으로 하는 환원제를 포함하는 무전해금 도금액을 제공하며, 산화제는 환원제의 산화로 생성되고 금이온은 환원되어 산화제를 원래의 환원제로 변경한다. 소재를 무전해금 도금액에 접촉시켜 무전해금 도금을 수...

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