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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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배위입자를 이용한 계면활성제를 상대이온으로 사용하여 크롬(VI)회수 하는 실험
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프린트기판의 수직이송용 황산동도금, 후프도금에 있어서, 도금의 균일화를 위한 액유량을 일정하게하는 여과기
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프린트 배선판의 실장용 표면처리로서의 치환은 Ag 도금처리의 최근 동향에 관한 해설
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화합물 A는 지방족 아민, 2 개 이상의 반응성 질소 부위를 갖는 치환된 헤테로시클릭 질소화합물 및 1개 이상의 반응성 질소 부위 및 메틸, 에틸 및 1~2 개의 치환기를 갖는...
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니켈-망간 합금도금 ^ Nickel-Maganess Alloy Plating 니켈 중에 황이 함유되면 열처리할 때 취성이 생기지만, 망간이 함유되면 취성을 방지할 수 있다. [전주니켈도금|니켈...