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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34114회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • SVS
    SVS ^ Sodium vinylsulphonate [VS] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
  • 전기콘센트나 스위치를 켜거나 끌때 청백생의 스파크가 발생하며, 도금액중의 전기가 접속 또는 단속될때는 마찬가지 현상이 일어난다. 이리반적으로 철제품은 연강으로 그 ...
  • 전해정련 과정 중 첨가되는 중요한 첨가제로 thiourea 와 glue가 있다. 이 두가지 첨가제는 공업적으로 사용되고 있는 구리 전해정련 셀에서 결정립 미세화제 (grain refini...
  • 에칭후 노출된 면적의 에칭양을 중량 변화로부터 조사하여 에칭속도로 하였으며, SEM을 이용하여 에칭 된 Groove 표면을 관찰 하였다
  • 서독 데구사가 개발한 산성 고속 금도금욕 (오루나 536,537) 는 기존의 시설을 이용하여도 그 석출속도가 최고 1.0 μm/min, 특히 배럴도금에 사용하여 1.0 μm/4min 의 ...