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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가크로메이트 생성물은 시험시간 동안 모든 시험편 (96) 에 백청을 발생시키지 않았다. 또 시간이 지남에 따라 크게 변하지 않은것 (백청이 240 개에 불과한 것 포함) ...
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구리(ii)-EDTA 용액에서 구리 전석피막에 관하여, 어느작용이 크게 미치는가를 밝히기 위하여, 경도, 입도, 결정배향에 있어서 초음파 출력밀도, 조사 주파수등을 연구
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무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...
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스테인리스강의 부동태 피막을 효과적으로 제거하여 스테인리스 분말상의 무전해도금공정을 연구
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전주는 금속의 전착에 의해 모재에 필요 두께의 금속을 석출하고 이를을 모재에서 분리하여 모형과 동일한 금속형을 정확하게 복제하는 방법이다. 도금과 조작은 모형에...