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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산구리 - 황산인듐 CuSO4 - In2(SO4)3- 구연산계 수용액에서 구리-인듐 Cu-In 합금전석실험을 하여, Cu+2 농도 및 구연산 첨가량에 대한 석출거동및 합금조성에 관한 연구...
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구리 산처리 Copper Pickling 구리 및 합금의 스케일 제거는 일반적으로 황산 용액을 사용하며, 심한 스케일일 경우에는 산화성 산을 첨가하여 제거할 수 있다.|1| 산처리 ...
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헐셀은 도금시험에서 전류밀도를 함수로 평가하기 위해 오래동안 도금 산업에서 널리 사용되고 있다. 그러나 재현 불가능한 물질 전달로 헐셀은 공정 제어를 위해 정성...
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Ni-Fe-W-S 합금 박막은 60 ℃ 에서 액농도를 변경하여 구연산소다욕에서 전기도금 되었다. 도금된 피막은 EDAX, SEM, XRD, VHT 및 VSM을 사용하여 연구하였다. 도금된 Ni-Fe-...
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무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au ...