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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34558회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • APA 에의 MB+ 의 흡착과정을 밝힐 목적으로 MB+ 와 SDS 의 혼합 수용액에 APA 를 흡착하는 방법과, APA 를 SDS 수용액, MB+ 수용액의 2단계 침지하는 방법을 비교실험
  • 수용성 4 등분 피리딘염은 수용성 팔라듐전해질 도금조에서 약 0.001 g/l 의 용해도 한계까지 약 10 g/l 의 양으로 사용되어 광택 밝기를 크게 향상시킨다.
  • 경제환경의 악화 때문에 최근 생산량 은 조금 감소하고 있지만, 표면처리의 중요성은 변함없어 여전히 활발한 기술 개발이 추진되어지고 있다. 현재, 공업여기에서는 자동차...
  • 기초 용어 · Basic terminology 기초 용어 [산화환원반응] [몰농도] [노르말농도] [그램당량] [몰랄농도] [주기율표] [화학] · [물리] · [전기] [도금] · [재료]
  • 중첩전류도금법 superimposed current electroplating 직류 전류에 서지, [리플], [펄스] 또는 교류 등의 맥류를 중첩하여 전류를 가하는 도금하는 방법 펄스도금 참고 [전...