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황산구리도금에 의한 구리박막의 형성
Electroplating of Cu thin films on Ni/Si substrate

등록 2008.09.18 ⋅ 81회 인용

출처 Web, na, 일본어 2 쪽

분류 해설

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저자

기타

硫酸銅メッキによる銅薄膜の形成

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.17
고가의 진공장치를 사용하지 않고 간단한 금속박막 형성방법을 확립할 목적으로 전기도금으로 구리박막을 형성한 결과, 황산구리도금법으로 광택이 있고 매끄러운 표면을 얻을 수있다. 두께 1.0 ㎛ 이하의 구리박막을 얻었다.
  • 무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용에 대해 조사하였다. 아연화 처리후 코발트 촉매의 처리는 코발트 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다. Batch type ...
  • 삼투압 ㆍ Osmotic pressure [용매]는 통과시키나 [용질]은 통과시키지 않는 반투막을 고정시키고, 그 양쪽에 용액과 순용매를 따로 넣으면, 용매의 일정량이 용액 속으로 ...
  • 알칼리욕에서 도금된 무전해 니켈-인-아연 Ni-P-Zn 합금을 조사했다. 도금조에는 황산니켈, 염화아연 및 차아인산이 포함되어 있다. 온도, pH 및 아연염 농도와 같은 공정변...
  • 식각액, 무전해 도금조 등과 같은 욕에서 중금속 (구리, 니켈, 코발트 등)의 전해회수를 사용하는 방법과 함께 새로운 바이폴라 셀을 설명하였다. 특정 응용에서, 양극성 셀...
  • 핑크골드 도금 ^ Pink Gold Plating 합금도금 중 금-구리-니켈 합금 또는 금-구리 합금의 하나로 보통 적색을 띠며 악세사리와 장식용품에 이용된다. Au-Cu-Ni 합금도금 0.8...