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황산구리도금에 의한 구리박막의 형성
Electroplating of Cu thin films on Ni/Si substrate

등록 2008.09.18 ⋅ 81회 인용

출처 Web, na, 일본어 2 쪽

분류 해설

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저자

기타

硫酸銅メッキによる銅薄膜の形成

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.17
고가의 진공장치를 사용하지 않고 간단한 금속박막 형성방법을 확립할 목적으로 전기도금으로 구리박막을 형성한 결과, 황산구리도금법으로 광택이 있고 매끄러운 표면을 얻을 수있다. 두께 1.0 ㎛ 이하의 구리박막을 얻었다.
  • 무전해 Co-Cu-P 폐 도금액의 재사용에 대해 조사하였다. 아연화 처리후 코발트 촉매의 처리는 코발트 촉매처리를 하지 않았을 때 보다 도금시간이 연장되었다. Batch type ...
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