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후프도금장치 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CASS 시험 사이클의 경과에 반하여 공식수와 부식면적율의 추이로부터, 광택 Ni_Cr 도금에 관한 여러종류의 부식특성을 현상론적으로 고찰
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도금 전 황산파라듐의 황산 농도가 높을 때와 낮 때의 촉매에 미치는 영향에 대해서 알고십니다.
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알루미늄상이 직접 무전해니켈도금피막을 만드는 방법 및 산성욕에서 니켈치환후 무전해 니켈도금 피막을 형성하는 방법에 관하여 검토하고, 석출피막의 표면형태 및 알...
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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주염으로서 질산염, 에틸디아민을 복합제로서, 용매로서 에탄올, 구리 표면에 도금된 은 Ag 도금의 평균 석출율의 변화를 연구하였고, 은이온 농도, 에틸디아민 첨가, 도금...