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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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티오설페이트 -설파이트 혼합 리간드 도금욕에 폴리에틸렌 이민 (PEI), 헥사메틸렌 테트라민 (HET) 및 벤조트리아졸 (BTA) 의 세가지 유기화합물을 추가하고 이러한 첨가제...
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티오황산염은 무독성, 저렴한 가격, 높은 석출 속도 및 탄소질의 구리 함유 금으로 탁월한 특성으로 인해 시안화물에 대한 가장 유망한 대안으로 전통적인 구리-암모니아-티...
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Ni-W 전착 합금의 핵생성 및 성장 메커니즘을 조사하였다. Ni-W 합금의 성장 단계의 핵 생성 및 초기 단계가 원자, 단결정 및 나노 클러스터의 형성, 이동 및 응집을 겪는다...
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촉매재료는 이산화 티타늄의 환원 반반응 전위의 크기보다 큰 크기를 갖는 산화반응 전위를 갖는다. 그런 다음 무전해 용액에서 구리가 티타늄 함유 표면의 노출된 영역에 ...
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CIRCUPOSIT™ LC-9100 무전해 구리는 CIRCUPOSIT PTH 저조도 무전해 구리 공정의 필수적인 부분으로, 저조도 스루홀 도금에 대한 새로운 표준을 정의하는 Dow Electronic Mat...