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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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티타늄 함유 표면에 대한 무전해 구리 도금 석출
Copper electroless deposition on a titanium-containing surface

등록 : 2008.08.17 ⋅ 52회 인용

출처 : 미국특허, 2000-6054173, 영어 14 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.09
촉매재료는 이산화 티타늄의 환원 반반응 전위의 크기보다 큰 크기를 갖는 산화반응 전위를 갖는다. 그런 다음 무전해 용액에서 구리가 티타늄 함유 표면의 노출된 영역에 도금된다.

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