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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36848회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 최근 알루미늄재료와 표면처리에 관하여 설명하고, 인쇄와의 관게에 관하여서도 설명
  • HDM
    HDM ^ 2,5-dimethyl -3-hexyne -2,5-diol C8H14O2 = g/㏖ CAS : 142-30-3 성상 : 백색고상 순도 : > 97% 용도 : [반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 및 [광택니켈도금|광택 ...
  • 논문은 4 단계로 이루어 진다. 실험의 결과를 얻는 것 데이터가 1 단계이며, 그 자료를 사용하는 것, 즉 정보를 획득하는 절차가 2 단계이다. 이러한 정보로부터 결론을 이...
  • 시판광택제를 이용한 아연도금의 선형성장에 있어서 도금 과전압을 변화하여, 첨가제가 도금 성장과 형태에 있어서 결정구조의 영향에 관하여 연구
  • 아연도금 강판의 표면을 후처리하기 위한 처리용액에 관한 것으로서, 질화규소 분말 100 g 에 대해 분산제 4 % 를 사용하여 얻은 2~10 wt %의 질화규소 분산용액과, 10~25 w...