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자료요약
카테고리 : 코팅/도장 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.18
아연도금 강판의 표면을 후처리하기 위한 처리용액에 관한 것으로서, 질화규소 분말 100 g 에 대해 분산제 4 % 를 사용하여 얻은 2~10 wt %의 질화규소 분산용액과, 10~25 wt % 의 H2TiF6 산성분, 0.08~0.15 wt % 의 커플링 에이전트와, 나머지는 물을 함유하고 있는 것을 특징으로 하여, 아연도금 강판의 내식성을 향상시킬...
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각종표면처리의 종류와 기초에 관한 교재 1. 습식표면처리- 도금, 화성처리, 양극산화피막처리, 도장, 라이닝, 표면경화 2. 건식표면처리 - 화학기상증착(CVD), 물리기상증...
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표면강화 라만산란 (SERS) 분광 전기화학적 조사는 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 염화물이온이 있는 상태에서 산성 황산염 용액으로부터 구리 전착중 수행되었다. PEG 관련 밴...
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평골성이 높은 세라믹 기판(사파이어 연마기판)에 관하여, 기판표면의 촉매 석출 형태를 변화하여, 기판의 에칭을 하고, 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성을 향상하는 목적
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은 피막은 내식성, 내마모성 및 전기 접촉 전도성 측면에서 구리 부품의 표면 특성을 개선하는 데 사용할 수 있다. Na₂S₂O₃기반의 비시안화 용액은 구리 소재에 은 피막의 [...
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아연 전기도금은 DL- 알라닌과 글루타르 알데하이드 사이에 형성된 결합생성물의 존재하에 실험하였다. 욕성분은 헐셀실험을 통해 최적화 하였다. pH, 온도, 전류밀도와 같...