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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈 도금액 관리 ^ Nickel Plating Bath Control 도금액의 조성 및 조건 240 (240~320) g/ℓ NiSO4·6H2O 45 (45∼60) g/ℓ Nicl2·6H2O 45 (45~60) g/ℓ H3BO3 ㏗ 3.5~4.5 광택...
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- 진케이트 아연도금 미스트방지제로 대기방출되는 미스트를 감소시키는 첨가제
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초경합금의 재료로 알려진 텅스텐 W 을 도금피막의 1 성분으로 이용하여, 내마모성 피막의 형성을 검토
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도금피막의 부식 및 분석과 부식의 촉진요인과 그 분석, 도금피막의 부식에 관하여, 부식의 원인조사에 필요한 표면분석의 기초지식, 분석 기기의 선정포인트, 부식분석방법...
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알루미늄 소재의 도금전처리 ^ Pretreatment on Aluminium Cleaning Alkaline Etching Acid Activation (NItric Acid) 1st Zincate Nitric acid 2nd Zincate Nitric acid Al...