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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금조건중에 전류밀도 및 결정립 미세화제의 첨가량을 변화시킴으로서 도금결정립의 우선배향 및 결정립 형태를 변화시켰고 이에 따른 도금층의 광택도 및 가공성의 변화 ...
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Download Site https://nickelinstitute.org/media/lxxh1zwr/2023-nickelplatinghandbooka5_printablepdf.pdf 이 핸드북은 니켈도금 공정의 작동 및 제어에 대한 실용적인 ...
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칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...
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설펜아미드 (Sulfenimide) 의 부식특성에 대하여 아민 (amine) 기의 영향을 전기화학적 방법으로 조사한 결과를 보고
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도금조건에 따른 도금속도를 조사하고 열처리 조건의 변화에 따른 경도와 석출물의 변화 도금표면 입자형태와 내식성등의 변화를 조사하고, 그 결과를 비교 검토하여 무전해...