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무전해도금공정과 설비의 실제
Tehe actual condition of process and cacilities for electroless plating

등록 : 2010.01.19 ⋅ 57회 인용

출처 : 표면기술, 42권 11호 1991년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.10
도금에 필요한 공정과 설비의 실제에 관하여 경험적인 견해를 설명
  • Ni-P-Nanometer 다이아몬드의 무전해 복합 도금으로, 교반 모드, 나노미터 다이아몬드 입자의 농도 및 석출 속도의 영향을 조사하였다. 복합 도금의 미세 경도가 나노미터 ...
  • 부품소재산업에 그 사용범위가 계속적으로 확대되고 있는 전자세라믹 소재에 대한 부품소재로서의 기능과 발전 동향 및 부품소재로서의 활용을 위한 세라믹 표면처리 기술에...
  • 반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
  • 1. 장식도금 2. 방식도금 3. 합금도금 4. 복합도금 5. 무전해도금 6. 경질도금
  • 정확한 스타일의 색상일치를 유지하면서 차이점의 원인을 설명 하였다. 또한 유색 금전착의 개발, 새로운 색상이 예상되는지 여부, 금 Au 합금의 색상이론을 사용하여 새로...