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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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니켈 Ni 및 코발트 Co 필름은 티오우레아 또는 사카린을 포함하는 도금조에서 전착하여 생산되었다. 표면 거칠기에 대한 유기첨가제의 효과는 Ni-티오우레아, Ni-사키린, Co...
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스테인리스 강의 화학 발색법을 이 분야 산업의 국내외 현황과 전망 그리고 용도 등과 관련해서 소개 하고자 한다
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금 Au 과 은 Ag 은 모든 귀금속중 가장 빈번하게 도금하며 가장 많은 용도에 사용된다. 두 경우 모두 비시안화물 기반으로 개발된 도금방법이 존재하지만 대부분의 응용분야...
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착화제로 에틸렌 디아민 (이상 후 en 으로 약칭) 은 아연, 니켈, 구리, 코발트 등의 금속과 안정된 키레트를 생성하며 양호한 도금욕을 만든다. 현재 카드뮴 도금은 독성, ...
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서브미크론의 미세배선 패턴의 전해구리 도금에 의한 스루홀 기술에 관하여 검토