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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.11
일부실용화 단계에 있는 Pb-free Solder - Pb 구제 배경과 현황
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과산화수소와 황산을 소프트에칭제의 기본 조성으로 하여 부식억제, 계면활성제, 안정제를 첨가하여 각각의 첨가제가 에칭 속도 및 표면조도 형성에 미치는 영향을 분석...
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이연치환 ^ Zinc Immersion Coating 알루미늄과 같은 경금속의 도금전 처리제로 알칼리 징케이트욕에 침지하여 아연을 치환 석출하는 방법을 말한다. 보통 징케이트욕 500 g...
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미국에서 사용주인 ETP에 관하여 서명하고 회로부착의 기본인 패턴형성과 구리도금방법에 관하여 설명하고, 최후 입체배선의 응용과 이후 과제에 관하여 설명
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발명의 바람직한 실시 양태에서, 크롬(iii) 이온, 코발트(ii) 이온 및 질산을 함유하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(vi) 이온이 실질적으로없고 산화제...
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TMAB 을 환원제로한 에틸렌디아민 착화욕에서 무전해팔라듐도금 피막의 결정구조 및 열적구조 변화에 있어서 붕소함유량의 영향에 관하여 검토