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Pb-free Solder 동향에 대하여 (1)
Trend to Pb-free Solder

등록 : 2008.09.11 ⋅ 36회 인용

출처 : 센주금속공업㈜, 6 Mar. 2001년, 한글 6 쪽

분류 : 발표, 기타

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.11
일부실용화 단계에 있는 Pb-free Solder - Pb 구제 배경과 현황
  • • chrome(VI)-free system•small stripping effect • suitable for zinc as well as for zinc-iron plating • the corrosion protection of LANTHANE 315 is equal to chrom...
  • 프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
  • 전 농도 라크용 시안화아연 도금 광택제로 소모량이 적고 안정된 작업이 가능하여 경제적이다. 고온에 사용가능하며, 균일전착성이 우수한 도금을 할수 있다.
  • 본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법...
  • 형광 X선 막후측정법의 측정원리와 특징에 관하여 설명하고, 최근 새로운 형의 반도체검출기를 채용한 장치의 특징에 관하여 설명