검색글
A.K. Hsieh 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
전기도금용으로 설계된 마스킹 테이프로서, 프린트 배선판 단자의 금도금 마스킹 테이프와 경질크롬 도금마스킹 테이프에 관한 특징을 설명
-
니켈 분말 석출에 사용되는 첨가제인 폴리 (에틸렌-알트-말레산 무수물) (EMA) 의 효과를 차아인산나트륨 환원제를 사용하여 연구하였다. EMA는 환원촉매 및 응집방지제 역...
-
안녕하세요 현재 질산은을 이용한 은경막 도장을 하고 있는데요 은경막 건조후 코팅처리를 하는 과정에서 코팅을 올리면 바로 누렇게 산화가 되어 버립니다. 은경막이 산화...
-
ETP ^ Hexamethylene triquaternary ammonium chloride [HETM] 참고
-
폴리이미드 필름 POlyimide film 위에 패턴형성후 구리를 도금하여 회로를 형성하는 세미애디디브 semi additive 방법의 패턴 형성에 대하여 연구