검색글
A.R. Shashikala 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
메커 프로세스 · Mecker Process 스웨덴 Sigma Innovation A/B 사가 개발한 [인쇄회로|프린트 배선판]의 Cu 박막을 알칼리 (암모니아) 계 [에칭]액을 재생하는 장치이다. Cu...
-
본 기준은 볼 밸브 보수를 위하여 무전해 니켈_인 도금을 시행하는 볼밸브 부품 BALL, SEAT, STEM에 대하여 적용한다. 본 기준에 규정되지 않은 사항에 대하여는 다음의 법...
-
도금액의 통전량에 따른 소모량
-
무전해도금 환경에서 첨가제의 사용은 핵형성 (또는 시딩) 및 성장에 대한 장벽을 변형시킬 수 있다. 2 개의 첨가제, 즉 3- 메르캅토 -1- 프로판설폰산 (MPS) 및 1,3-프...
-
무크롬 표면처리 강판의 동절기 결로 발생으로 인한 흑변 및 백청현상의 발생원인을 X-선 마이크로 분석기 (SEM/EDS) 및 X-선 Photoelectron Techniques (XPS) 등을 이용하...