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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Ni-Co-P 피막은 발전소 냉각수 파이프에 일반적으로 사용되는 #20 강철의 표면에 무전해 도금하였다. Ni-Co-P 피막의 무전해도금을 위한 최적의 용액 성분 및 공정 조건...
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산성 아연도금 ^ Acid Zinc Plating 산성 아연도금은 황산아연 또는 염화아연과 같은 산성용액을 사용하는 전기도금 공정이다. 알칼리성 아연도금에 비해 비교적 전류효율이...
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설포호박산 착화욕에서 주석-아연 공정조성 (Sn 85 mol %, 공정온도 198 °C) 피막을 갖는 도금조건의 확립과, 석출피막의 융해특성에 관하여 검토
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공극 (기공) 은 도금공정이 증기에서 고체 상태로의 상 변환을 포함하는 한 일반적으로 피막 (전착, 증발 또는 스퍼터링) 과 관계없이 박막에 형성된다. 이러한 보이드는 매...