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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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0.5 mol/l 황산 H2SO4 에 함유된 1008 스테인리스 강의 부식 및 억제의 특징은 물리적 및 전기 화학적 방법으로 조사되었다. N 의 헤테로 원자를 benztriazole (BTAH), toly...
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높은 내식성 Cu/Ni-P 도금은 1단계 산세활성화, 1회 징케이트 처리 및 환경 친화적인 구리 전기도금과 같은 적절한 전처리를 통해 AZ91D 마그네슘 합금에 전착되어 Ni-P 를 ...
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응력감소제 · Stress Reducer 도금에서 발생된 [인장응력]은 유기첨가제를 가하여 [전착응력]을 낮춘다. 응력 감소제로는 [사카린]ㆍ[나프탈렌설폰산소다] 또는 광택제 [부...
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도금된 니켈전극에서 활물질로 사용되는 구형 니켈수산화물 입자의 표면은 코발트로 표면에 증착된다. 본 논문은 수산화니켈 전극의 특성에 대한 코발트 침착량의 영향을 조...
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마그네슘 사용에 대한 도전은 상대적으로 높은 전기 화학적 활성이다. 이는 대부분의 주변 조건에서 높은 부식률을 의미한다. 마그네슘 부품의 내식성은 종종 표면처리 또는...