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Abner Brenner 4건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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광택 와트 니켈 Ni 욕은 (1913) 지난 20년 동안 유기 광택와 비기계적 광택제로 발견되고 산업화 되었으며 새로운 유틸리티와 방법이 여전히 사용되고 있다. 내용물은 버핑...
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[Acid Copper Technic CU 2800] me2905_cu2800.pdf TECHNIC CU 2800 is a truly unique acid copper plating process specifically designed to meet the demands of todayi...
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니켈 Ni 피막은 기존의 염화주석 - 염화팔라듐 SnCl2 - PdCl2 촉매를 사용하지 않고 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 표면에 무전해도금되어 금속화로 이어지는 산화...
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다층 접근 방식이 층 사이의 계면 결함의 진행을 차단하기 때문에 석출된 피막의 균열 전파를 방지한다는 것을 보여주었다. 단층 도금욕의 보충은 다층 경우와 유사한 의사 ...
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피막의 니켈-인 Ni-P-PTFE 무전해 복합피막 스판티스 및 PTFE 부피 분획의 품질뿐만 아니라 피막의 마찰 마모 성능에 대한 계면활성제 FC4 및 PTFE 첨가물의 효과를 연구하...