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Modern Electroplating (22) 합금의 무전해 석출
Electroless deposition of alloys

등록 2012.07.23 ⋅ 81회 인용

출처 Modern Electroplating, na, 영어 8 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
무전해 금속 도금은 대부분 환원제의 성분인 인 또는 붕소와 같은 준금속을 함유하는 이원 합금이다. Brenner 와 Riddel 은 1946년에 니켈-코발트-인 삼원 합금의 무전해 도금 공정을 최초로 개발하였다. 현재 무전해 합금 도금은 니켈-코발트-인 도금의 물리 화학적 특성을 제어하는 실용적이고 효과적인 방법이다. 무전해 ...
  • 이 백서는 물과 폐수처리에서 전기화학 기술의 개발, 설계 및 응용을 검토 하였다. 전착, 전기응고 (EC), 전기부상 (EF) 및 전기산화에 특히 중점을 두었다. 300개 이상의 ...
  • 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
  • ノンシアン系電解金めっきプロセス シアン系電解金めっきプロセス 無電解金めっきプロセス 合金めっきプロセス シアン系銀めっきプロセス 前後処理剤・剥離剤 白金めっきプ...
  • 착화제로 구연산을 사용한 전착용액에서 전류밀도, pH, 온도긍의 전착조건이 합금전착층중의 W함량 및 전류효율에 미치는 영향과 용액중의 Na+, SO42- 이온농도와 NH4OH 가 ...
  • 전기도금에서는 버핑을 추기하지 않고 미세 기계적인 마감처리 할수없는 영역에서 허용가능한 수단으로 광택도금을 형성하는 것이 바람직 하다. 이러한 제약은 버핑 또는 기...