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Achim Losch 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
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안녕하십니까? 도금에서 완충제로 붕산을 많이 사용하고 있습니다. 도금액 분석을 할때 붕산의 양을 분석하지 않고 pH만 관리를 하면 어떤 문제가 발생하나요?
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도금액 관리 항목 ^ Plating Baths Control Item 도금액의 관리에는 적정에 의한 화학분석법, 기기 분석법, [헐셀] 및 [하링셀] 등을 사용하여 도금액의 성능을 시험할 수 ...