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Addison M. Howard 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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널리 실용되는 방법중 아래 5 종류를, 밀착력을 비교하기 위해 소재와 피막 사이의 인장강도를 측정했다. 1) 아연 치환법 2) 이중 아연 치환법 3) 니켈 치환법 4) 직접...
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전기도금에서 추가 버핑 비용을 없애고 마이크로 기계식 마감도구에 접근할수 없는 영역에서 허용 가능한 마감을 얻는 수단으로 부드러운 도금을 형성하는 것이 바람직하다.
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여러 액온에 대하여 양극의 전류효율과 욕전압의 기본적인 관계를 밝힘
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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크로메이트 처리의 건조조건이 성막특성에 미치는 영향에 대하여 표면을 주사형 전자현미경으로 관찰해가며, 내식성과 관련한 보고서로, 1977년 실무표면처리에 발표한 자료...