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검색글 Ahmed Y. Musa 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17443회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 배위자가 다른 은 Ag 착체욕에서 펄스전류로 도금하여, 펄스전해 조건에 의한 은 Ag 전석물의 표면형태의 변화와 전류파형에 의한 과전압 및 결정구조의 변화와의 관련성을 ...
  • PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
  • 폴리에테르 라폴 DS-10 및 벤잘알데하이드 (BA) 를 함유하는 황산용액의 구리 Cu(ii) 및 주석 Sn(ii) 감소는 임피던스, 볼탐메트릭, XPS 및 XRD 기술을 통해 연구되 하였다....
  • 인산염 · Phosphate Salt 인산염(燐酸鹽)은 일반적으로 인산 무기화합물을 말하며. 수소 이온을 금속 이온 등의 양이온을 치환한 염을 말한다. 인 하나와 산소 4개로 구성된...
  • 크롬 전환 피막의 화학적 처리 단계는 잘 정의되어 있으며 1946년 처음 개발된 이후 금속펴면처리 산업에서 사용되어왔다. 전기 전도성이 필요하거나 양극 산화 처리의 피로...