검색글
Akihiko Yamamoto 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
작업 전극으로 사용한 구리 Cu, 납 Pb 소재위에 납 Pb 의 보호를 체계적으로 변화시키며 아연 Zn 의 전착/용해 현상을 조사함
-
무전해구리 도금은 환원제로 글리옥실산, 착화제로 Na2EDTA, 첨가제로 2,2'-디피리딜 및 K4Fe(CN)6 로 구성된 도금액을 연구하였으며, 도금속도에 대한 첨가제의 영향에 초...
-
최종표면처리에 필요한 기술동향, 요구사항에 관하여 보고하고, 장래적으로 필요한 EPGA의 우위성에 관하여 설명
-
전기 전자 부품용 주석도금, 구리 및 구리합금 스트립의 변색특성 및 형성 메커니즘을 조사하였으며, 변색제거 방법도 연구하였다. 변색은 공기 중의 산소와 습도의 작용으...
-
주석-납 Sn-Pb 대체도금에 주목하여, 그중에 유용한 도금이라 판단되는 순 안티몬 Sb 도금 및 합금계 도금을 반도체 리드프레임에 실시하여, 납땜 퍼짐성과 내 위스커성 등...