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Akira ADACHI 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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미량 마그네슘을 함유한 구리-철 Cu-Fe 합금에 관하여, 은 Ag 도금 돌기물의 발생현황을 조사한 결과
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실용 아연도금 강판 및 아연도금 강판의 모델시료상에 염수박막을 형성하여, 겔빌법에 의한 표면의 전위분포를 측정하고 아연도금 강판의 방식효과를 검토
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엔듀리온 · Endurion 인산-주석 피막으로 1949 년 미국 LEA 사의 B.S.Tuttle 과 T. Navoy 가 발명한 방법으로서 종래의 인산 염 처리 후 Me3(PO4)2 + 3SnCl2 = Sn3(PO4)2 + ...
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침지도금 ㆍ Immersion Plating [치환도금] (침지도금) [이온화영향]에 따른 [치환반응]으로 물체 표면에 금속을 피복하는 방법 참고 [치환도금] [무전해도금]
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TRI 시스템의 기반에 따라 트리아진 티올 화합물을 이용한 금속과 프라스틱의 사출성형에 의한 복합기술에 따라서, 중요한 TTN 수용액중에 구리합금표면에 형성된 TT-Cu 피...