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Akira Heya 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액...
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니켈-텅스텐 합금 피막의 전기도금에 대한 안정화 자기장 (0~1 T) 의 효과를 연구했다. 서로 다른 방향 및 강도 자기장으로 전기도금된 니켈텅스텐합금도금의 전류효율,...
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고온 염화제2철 에칭 공정 평가
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양방향 펄스 구리도금의 품질에 대한 스위칭 손실의 영향을 줄이기 위해 인쇄회로 소재의 구리도금 요구사항을 충족하는 펄스파형을 출력하였다. 밀봉 구리도금 프로세스 및...