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Akira KOIKE 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전기금 Au 도금은 통신과 컴퓨터, 전자 및 전자장비등의 일반기구에 필수적인 요소이며, 충분한 생산을 위한 결점없는 표면을 유지하기 위해선 소재의 기공에 따라 내식성이...
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도금조건의 석출피막 자성에 주는 영향을 검토하고, 도금액의 형태와 관련하여 각욕의 석출거동과 피막자성의 관계를 연구
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피로인산 구리도금욕에 첨가된 암모니아의 소비량을 조사한 결과, 암모니아 함량이 증가함에 따라 단위 시간당 소비량이 증가 하였다. 도금조에서 시간 경과에 따른 암모니...
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니켈-인 Ni-P 합금의 무전해도금에 대한 금속 소스, 환원제 및 수소이온 농도의 영향은 상대적으로 낮은 도금 온도인 65 ℃ 에서 조사하였다. 차아인산소다와 pH 는 도금속도...