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아연도금의 표면형태와 고분자접착성
Surface Morphology and polymer adhesion of electrolated zinc
자료 :
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- 분류 : 접착성개량 ⋅
자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.06.08
아연도금의 표면을 고분자와의 접착에 적합한형태로 제어할 목적으로, 종래의 아연도금표면의 평골화와는 역으로, 도금표면의 조화를 만들고, 이 도금표면의 고분자접착성에 관하여 검토
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클로로벤즈알데하이드 ^ o-chrolobenzaldehyde (OCB) CAS : 89-98-5 C7H5ClO = 140.57 g/㏖ 무색~황색 투명 액체로 [벤즈알데히드] 향 순도 : 99 % min 유리산 : 1.0 % max....
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반도체 공정은 정밀하게 세척하지 않으면 정밀성과 신뢰성이 높은 소자의 제작이 불가능하다. 최근 세척 및 평가기술에 관하여 언급
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지난 10년 동안 메탄설폰산은 전자장치의 주석 및 주석-납 납땜의 전착을 위한 전해질로 붕불산의 대체로 사용하였다. 납을 포함하는 특정이 다른 전기화학 공정, 특히 ...
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아연 전석피막의 성장형태에 있어서 첨가제의 영향을 검토하고, 전석경과에 반하여 액중의 젤라틴과 PEG의 분해에 따른 분자량변화의 측정과 이에 대응한 전석피막 단면의 ...
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합금도금 피막중의 산화아연과 수산화아연의 합계를 금속 아연으로 분리정량 하여, 아연-니켈 합금도금에 있어서 아연과 니켈의 석출반응에 관한 설명