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Akira YASUDA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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소성 공정에서 주석막 부동태의 안정성, 산과 약알칼를 연구하였다. 시간이 연장된 주석표면의 부동태는 크랙이 발생되었다. 소성시간을 연장함으로 균일하고 치밀한 산화막...
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1. 부착하는 먼지의 종류와 분류 2. 도금 전처리 대해 - 기본적인 전처리 공정·탈지 세정·산 세척·산 전해 세척·전기 분해 3. 도금액 관리의 포인트 (액 관리와 노화 정도) ...
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ZECCOAT는 아연 및 아연합금도금의 아연부식방지용으로 개발되었다. 아연의 백색부식을 방지하고 철소재의 적녹을 방지한다. ZECCOAT는 ZEC 와 아연층간에 20~30nm의 박막층...
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백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속...