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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Albert W. Silva 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34619회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Copper Disodium EDTA EDTA-CuNa2 CAS 14025-15-1 C10H12N2O8CuNa2 = 397.7 g/mol 청색분말 pH(1%) 6.5±0.5 용해도 680 g/L (0 ℃) 1200 g/L (20 ℃) 1700 g/L (80 ℃) 알칼리 ...
  • 철 Fe(ii) 및 크롬 Cr(iii)의 염화물을 주성분으로한 DMF 욕에서 철-크롬 Fe-Cr 합금전착에 관하여, 합금조성, 음극전류효율 및 합금도금의 표면형태에 있어서 전해조건의 ...
  • 인산염 피막은 인산염 바인더에 금속 및 금속산화물을 첨가하여 형성된 일종의 수성 무기피막이다. 높은 기계적 강도, 우수한 보호 성능 및 소재에 대한 높은 접착력의 장점...
  • 글리세롤 첨가가 산성 황산염 용액에서 구리 도금의 미세 구조, 내식성 및 전착 공정 효율에 미치는 영향을 조사하였다. 글리세롤을 첨가하면 입자 및 결정립 크기가 감소하...
  • 각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...