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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34771회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • NES
    Lugalvan NES ^ Sulfonated and Sulfated Alkylphenol Ethoxylate Lugalvan NES 는 [산성아연도금] 및 [주석도금|주석 전기도금용] 광택제로 사용한다. 도금욕의 운점의 개...
  • 도금폐액으로 부터 금속의 회수라는 관점으로 설명하고, 먼저 소개한 미생물 처리의 결과와 프로세스에서 발생되는 암모니아 대책에 관하여 설명
  • 주사형전자 현미경에 의한 전착물 표면을 관찰하여, 은-아연 Ag-Zn 합금전착물의 표면형태에 있어서 펄스전해 와 PR 법전헤의 효과를 미관적인 관점에서 조사
  • 도금작업에 있어서 바이폴라현상을 재현하는 실험장치를 만들어, 이 장치를 이용하여 각종도금액에 있어서 바리폴라현상의 발생을 비교하고, 특히 크롬도금에 대하 바이폴라...
  • 마이크로포러스 크롬도금인 듈-니켈 표면피트의 방지를 위한 대책 검토 듈-니켈 자체보다는 광택니켈 크롬도금 또는 반광택에 의한 피트발생이 많다