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Alireza Keshavarz 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈-인 Ni-P 도금상의 전해 구리 Cu 도금을 적용할 때의 200 ℃ 고온 방치시에 있어서 납땜 접합부의 접합 신뢰성의 검토 결과를 보고하였다.
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다양한 도금 모드가 Zn-Ni 합금 피막의 미세구조와 내식성에 미치는 영향을 연구하였다. Zn-Ni 합금 피막은 각각 직류 (DC), 펄스 전류 (PC) 및 펄스 역전류 (PRC) 방법으로...
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세미애디비브법 Semi-additive PCB 회로를 구성하는 [구리도금]의 [애디티브법]의 하나로서 [무전해도금] 후에 전기도금 및 [에칭]을 이용하는 방법을 말한다. 참고 [풀애디...