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Andrew I. Campbell 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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CVS (cyclic voltammetric stripping)를 기반으로한 새로운 세대의 다마신 구리 도금액 온라인 분석기는 소재의 수율 향상을 제공할수 있다. μm 미만의 고 종횡비 구조를 빈...
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Cu-P 복합도금공정에 미세한 입도분포를 가진 P 입자의 이용을 목적으로, 입자크기가 다른 P 입자를 첨가한 Cu-P 복합도금액을 만들어 Cu-P 복합도금마을 제작하여, 용...
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복합소재의 도금이 가능한 중석욕 주석도금의 특성, 납땜성, 내식성 위스커 발생등의 피막특성에 관하여, 현재의 주석도금의 대표적인 황산욕과 비교하여 설명
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금속 제품의 수명에 영향을 미치는 주요 요인은 피막 시스템의 부적절한 선택 (20%), 금속 소재의 표면 처리 불량 (40%), 도금 두께가 불충분하거나 고르지 않음 (20%), 도...
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아민의 농도를 높이고, 유기산염과의 2종혼합욕중에 알루미늄의 양극산화를 하여, 불화물을 첨가하지 않고, 두꺼운 다공성의 피막을 생성하는 방법을 검토