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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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프린트 배선용 무전해 구리도금의 현황과 장래
On the electroelss copper plating technologies for Printed Curciut Boards

등록 : 2010.01.09 ⋅ 53회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 1호 1980년, 일어 12 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.15
프린트 배선판 제조공정에 있어서 중요한 기술의 하나인 무전해 구리도금 기술의 현황과 최근 동향에 관하여, 무전해 구리도금액, 전처리액, 무전해 구리도금 콘트롤 기술 및 폐액 처리기술등을 설명

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