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Ankita Sharma 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이...
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구리 분말을 글리세롤과 황산욕으로부터 전기 분해하여 얻었고 분말의 형태와 입자 크기, 안정성과 전류 효율을 연구하였다. 글리세롤만을 함유한 용액에서 얻은 분말에서 ...
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오키 프린티드 서킷 주식회사는 오키 그룹 내에서 다층 프린트배선판을 제조하는 거점이다. 다층 프린트 배선판 제조는 다른 거점의 생산활동에 비해 투입되는 화학물질...
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밀착성 니켈 도금을 티타늄에 적용하는 방법에는 표면준비 단계, 도금액에서 니켈도금 단계 및 최종 처리단계가 포함 된다.
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