로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10983건

습식도금 자료분류

자료수 10984 건

추천글

Tag LIST

반도체에의 표면처리 - 금 Au 납땜 범프
Plating on LSI wafer -Bump making process for GOld and SOlder

등록 : 2008.09.10 ⋅ 45회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일본어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
범프도금은 20~100 μm 의 두께로 두껍게하지 않기 때문에, 상당히 균등한 평활성이 필요하고, 깊은 저항성 홀내의 도금이 필요하여, 이 두가지 관점에서 기본적인 문제해결의 방향을 제시

연관글

  1. 연구문헌자료.. 반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
  2. 연구문헌자료.. 반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
  3. 연구문헌자료.. 습식표면처리에 의한 기능성재료의 개발과 금후의 전개 - 자기기록, 반도체, 그리고 의료분야의 응용목표
  4. 연구문헌자료.. 반도체와 전기화학 1/2
  5. 연구문헌자료.. 반도체 화학세정기술동향
  6. 연구문헌자료.. 무전해 도금법을 이용한 주석-구리 Sn-Cu 범프 형성에 관한 연구
  7. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (14) 반도체의 전기도금
  8. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
  9. 연구문헌자료.. 에칭액의 재생 및 폐액처리
  10. 연구문헌자료.. 반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)