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Anselm Kuhn 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Dur Ni Mp-366 process 관리법 마이크로포러스 MP-Ni 프로세스는 우수한 부식저항성을 가진 마이크로포러스 크롬도금으로 개발되었다. 이 도금은 세계적으로 오래동안 자동...
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전착도금법으로 Ni-B 합금도금을 얻고 트리메틸 아민보란 {TMAB(Trimethylamine Borane)}, 온도, pH, 전류밀도 등을 공정변수에 의한 전착특성및 도금층의 B 함량의 변화를 ...
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RALU PLATE CL 1000 염료형 광택제는 도금액중 용해성이 좋지 않고 생산에 복잡한 공정이 필요하다. 무염료 구리도금욕의 첨가제 RALU PLATE CL 1000 은 낮은 소모량의 레벨...
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메탄설폰산 및 알칸올설폰산과 같은 새로운 주석 도금욕을 광범위하게 시험하였다. 생산성이 높은 주석 도금 공정을 개발하기 위해 페놀설폰산 기반 욕에 의한 고전류 ...
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일반적으로 광택제 효과가 알려져 있지 않은 억제제의 광택 효과에 주목하고, 방향족 고분자화합 물 억제제가 구리 평판 도금에 미치는 영향, 특히 구리의 결정성, 입도, 편...