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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도...
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검은색으로 보이는 필라멘트와 같은 물질은 전착 된 양극산화 피막의 금속화된 금속이다. 알루미늄 재료가 금속염을 포함하는 욕에서 AC 또는 DC 전기 분해를 받으면 금...
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금속상의 비금속 비전도 비수용성의 무기결정체와 무전형의 피막인 인산염 처리에 관한 필사본
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표면 처리는 고속도로 구조물의 페인트 시스템 수명을 결정하는 데 매우 중요하다.밀 스케일과 녹 잔류물을 완전히 제거하지 않고도 일부 구조물에서 경제적 보호가 가...
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PURE MSA® 의 개발과정에서 Arkema 는 메탄설폰산 기반 도금용액의 주석 전기도금에 대한 다양한 불순물의 영향을 연구했다. 산성 주석 메탄설폰산 도금액에서 염화물의 영...