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Arthur H. Tuthill 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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분광광도법 ^ spectrophotometric method 일반적으로 빛 (백색광) 이 물체에 닿으면 그 빛은 물체의 표면에서 반사되거나 물체의 표면에서 조금 내부로 들어간 후 반사, 또...
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인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 산을 주재로 한 화성피막...
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무전해금도금 조성물은 알칼리 금속 금 Au 시안화물, 알칼리 금속 수산화물의 수용액, 보로하이드리드 및 알킬 아민보란으로 부터 선택된 환원제 및 화학식 R1-R2 을 갖...
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저인도금 (LP) 은 알칼리성 및 중성 NaCl 용액에서 고인 (HP) 보다 우수한 내식성을 나타냈다. 피막의 미세경도는 350 ℃ 에서 1시간 동안 가열했을 때 454 Hv 에서 890 Hv ...
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알칼리성 아연 또는 아연합금 전기도금욕 첨가제로서, (i) 아미드 또는 티오아미드 작용기를 포함하는 하나 이상의 2차아민, 및 (ii) 선택적으로 반응생성물을 포함하는 랜...