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Atsushi Takamatsu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 Ni-S-P 합금도금중에 유황함유량이 높은 피막에 관하여, 식염중의 도금피막분극곡선을 측정하여, 수소과전압등의 도금 피막의 전극특성을 검토
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일반적인 알루미늄 소재인 6061-T6에서 양극산화의 내마모성에 대한 5가지 기존 밀봉공정의 염색 효과를 체계적으로 조사하기 위한 것이다.
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표면처리용 전원은용도에 따라 다종 다양한 규격이 있어 그 특징광 기술요소에 관하여 설명
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스루홀 벽면에 균일한 하지 금속픙을 형성하는 난이도는 스퍼터링보다 낮은 습식 프로세스의 도금 가능성을 연구
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구리 패드 상에 무전해 니켈 (EN) 층 없이 팔라듐 Pd 층을 직접 형성시킨 EPIG 공정에서 구리 Cu, 팔라듐 Pd 및 금 Au 의 미세구조와 확산 등의 특성평가를 수행하였고, 비...