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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34726회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방...
  • 실리카 기반 탑코트 및 흑색 3가 CCC 를 조사하고 AES, SEM 및 LPR 을 사용하여 특성을 연구하였다. 아연 위스커는 열처리(150 ℃에서 1 시간) 후 아연 전착물로 부터 관...
  • 적층 미세라인 공정을 위한 PWB 라미네이트의 구리도금 또는 스루홀 도금을 위한 시드층 (forlater 전기 도금)으로 사용된다. • 처음에는 금속표면 (시드층) 에서 반응이 발...
  • 비시안욕의 유연성, 윤할성, 전기전도성을 가진 주석과 같은 이유로 사용되는 구리와의 합금을 만들어, 기능성을 향상하는 동시에, 고내식성, 고경도등의 기능성을 가지며, ...
  • 설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다....